本公司主要从事以下各类芯片的加工，可单订也可批量。

1. 通道截面圆形的玻璃﹑石英芯片。

2. 通道内附铂﹑金﹑ITO等各种电极的玻璃及石英芯片。

3. 通道内附有各类特殊功能结构的玻璃﹑石英芯片。

4. 多层对准结构的玻璃﹑石英芯片。

5. 适合显微镜下对焦观测的薄底玻璃﹑石英芯片（芯片底片厚150-170um）。

6. 多层复杂结构的PDMS芯片﹑SU8模板。

7. 高分子聚合物芯片注塑﹑热压模具的设计制作。

8. 高分子芯片键合技术﹑改性技术。

9. 化工微反应器﹑微加热装置。

10.各类专用、通用、芯片接口设计制作。

11.客户要求的各类特殊芯片。